새로운 솔루션으로 부상하는 조립 과제 대응

싱가포르, 2026년 3월 24일 /PRNewswire/ -- 쿠리키 앤드 소파(Kulicke and Soffa Industries, Inc., 이하 'K&S' 또는 '회사')가 24일 메모리 중심 인터커넥트 솔루션 포트폴리오 확장을 발표하며, 볼 본딩(Ball Bonding), 버티컬 와이어 본딩(Vertical Wire Bonding), 첨단 열압착 본딩(Advanced Thermo-Compression Bonding), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 전반에 걸친 리더십을 강화했다.

AI 기반 워크로드를 위해 더 높은 대역폭, 더 우수한 전력 효율, 더 긴밀한 집적도를 지원하는 방향으로 메모리 조립 기술이 진화함에 따라, 제조업체들은 트랜지스터 스케일링과 기존 인터커넥트 밀도의 한계로 점점 더 큰 제약을 받고 있다. K&S는 이러한 과제가 점차 확대되는 상황에 대응하는 데 전력을 다하는 한편, 미래의 과제를 해결할 새로운 혁신 솔루션도 함께 제공하고 있다. 회사는 광범위하고 지속적으로 성장하는 선도적인 메모리 솔루션 포트폴리오를 소개하게 된 것을 기쁘게 생각한다.

전용 메모리 솔루션 ProMEM Suite 소개
K&S는 처리량, 일관성, 배치 정확도, 수율 안정성이 핵심인 최신 대량 생산 메모리 디바이스의 성능, 정밀도, 생산성 요구를 충족하기 위해 볼 본딩 기술을 지속적으로 발전시키고 있다. 회사는 대량 적층 낸드(NAND) 조립 분야에서 오랜 기간 축적해 온 리더십을 바탕으로, 24일 첨단 메모리 패키징 응용 분야 전반에서 더 높은 생산성과 향상된 공정 제어를 제공하는 메모리 중심 공정 향상 기술 모음인 ProMEM Suite를 새롭게 선보인다.

ProMEM의 최신 기능은 1차 본딩, 2차 본딩, 범핑(bumping), 루핑(looping) 공정을 포괄하며, 이를 결합할 경우 본딩 품질을 개선하고 고밀도 D램(DRAM) 및 낸드 아키텍처를 지원하면서 처리량을 최대 20%까지 높일 수 있다.

이러한 향상된 기능을 통해 메모리 제조업체는 와이어 본딩 성능을 확장하고 새롭게 등장하는 메모리 아키텍처의 인터커넥트 밀도와 대역폭 요구를 직접 지원할 수 있다.

버티컬 와이어: 고밀도 메모리 아키텍처를 위한 확장 가능한 경로
ATP MEM PLUS와 Ball Bonder 플랫폼에 적용되는 K&S의 버티컬 와이어 혁신은 적층 메모리 설계에서 인터커넥트 밀도를 높일 수 있는 실용적이고 비용 효율적인 접근법을 제공한다. K&S는 와이어 본딩을 수직 방향으로 확장함으로써 인터커넥트 밀도를 높이고 패키지 풋프린트(package footprint)를 감소시켜서 대량 생산 환경에서 적층 D램과 기타 차세대 메모리 포맷을 지원한다.

K&S는 수십 년에 걸쳐 입증된 리더십과 와이어 본딩 공정 지식을 직접 활용해, 업계의 새로운 3차원 메모리 요구사항을 가장 잘 지원할 수 있는 위치에 있다. 고객 참여가 확대되는 가운데, 회사의 버티컬 와이어 솔루션은 비용 효율적인 본딩 기술을 활용하는 확장 가능한 경로를 제공해 고밀도 메모리 아키텍처를 효과적으로 지원하며, 이를 통해 제조업체는 검증된 공정 경제성을 유지하면서 성능을 크게 향상시킬 수 있다.

최고 성능의 메모리 애플리케이션을 지원하는 첨단 열압착 및 하이브리드 기술 리더십 
정밀성과 유연한 구성 능력이 입증된 K&S의 APTURA™ 플랫폼은 이미 가장 진보된 이기종 로직 애플리케이션 생산을 가능하게 했으며, 이제는 최첨단 고성능 메모리 애플리케이션 지원을 위해 제공되고 있다.

K&S의 플럭스리스 열압착(Fluxless Thermo-Compression, FTC) 혁신에는 동급 최고 수준의 포지셔닝 정확도가 포함되며, 대기압 플라즈마와 생산 현장에서 검증된 인시투(in-situ) 포름산 증기 산화막 환원 기능을 모두 지원해 애플리케이션 요구에 따라 결합하거나 개별적으로 맞춤화해 사용할 수 있다. 이러한 고유의 플럭스리스 역량은 다양한 자재 핸들링 구성과 결합돼 최첨단 로직 분야에서 점유율 확대를 이끌어 왔으며, 이제는 최첨단 메모리 응용 분야에도 제공되고 있다. 이들 혁신은 사실상 제로에 가까운 다이 갭(die-gap) 높이, 낮은 저항의 직접 카파 투 카파(copper–to–copper) 인터커넥트, 업계 최고 수준의 처리량과 수율을 지원함으로써 첨단 메모리 조립을 가능하게 한다.

회사는 TCB 생산 확대를 위한 자본 지출에 투자하고 있으며, 2026 회계연도에 TCB 사업이 전기 대비 약 70% 성장할 것으로 계속 예상하고 있다. K&S는 로직 및 메모리 시장 전반의 첨단 패키징 트렌드를 지원함에 따라 향후 몇 년간 TCB 수요가 계속 공격적으로 증가할 것으로 보고 있다.

K&S는 또한 2024년부터 하이브리드 본딩 개발 프로그램의 속도를 높였으며, 초기 고객의 관심과 참여를 유도하는 여러 혁신 역량을 적극적으로 개발해 왔다. K&S는 이 잠재적인 산업 기회에 대응하기 위해 고객 및 기술 파트너와의 협업 기회를 환영한다.

고대역폭 메모리(HBM), 고대역폭 플래시(HBF), 기타 형태의 고밀도 D램과 같은 새로운 메모리 아키텍처가 점차 보편화됨에 따라, K&S의 FTC 및 하이브리드 솔루션은 매력적인 가치 제안을 제공할 수 있는 유리한 위치에 있다.

차세대 메모리 패키징 시대를 위한 통합 전략
K&S의 볼 본딩, 버티컬 와이어, 첨단 TCB 및 미래 하이브리드 본딩 솔루션은 함께 일관된 메모리 인터커넥트 로드맵을 구성하며, 고객이 현세대 메모리 생산을 최적화하고, 새로운 적층 및 인터커넥트 방식을 도입하며, 향후 첨단 메모리 아키텍처에 대비할 수 있도록 지원한다.

K&S는 점진적 혁신과 첨단 패키징 리더십을 연계함으로써 서비스 제공 시장을 지속적으로 확대하고 글로벌 메모리 산업의 장기 기술 파트너로서의 입지를 더욱 강화하고 있다.

세미콘 차이나 2026에서 K&S를 만나다
회사는 폭넓은 K&S 솔루션 포트폴리오와 함께 2026년 3월 25일부터 2026년 3월 27일까지 상하이에서 열리는 세미콘 차이나 무역 박람회(SEMICON China Trade Show)의 N3홀, 3431번 부스에서 방문객을 맞이할 예정이다. 해당 지역 K&S 영업팀에 문의하면 자세한 정보를 확인할 수 있다.

자세한 내용은 www.kns.com에서 확인할 수 있다.

쿠리키 앤드 소파 소개
쿠리키 앤드 소파는 반도체 조립 기술 분야의 글로벌 리더로 자동차, 컴퓨팅, 산업, 메모리, 통신 시장 전반에서 디바이스 성능을 향상시키고 있다. 1951년 혁신을 기반으로 설립된 K&S는 점점 더 역동적으로 변화하는 공정 과제를 극복할 수 있는 독보적인 입지를 갖추고 있으며, 기술과 기회를 결합해 장기적인 가치를 창출하고 제공하고 있다.

결과, 미래 예측 진술 및 당사 비즈니스 관련 특정 위험에 관한 주의사항
본 보도자료에는 역사적 사실에 관한 진술 외에도 미래의 사건 및 당사의 향후 실적과 관련된 진술이 포함되어 있다. 이러한 진술은 1995년 미국 민간증권소송개혁법(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)에서 의미하는 '미래 예측 진술'에 해당한다. 이러한 미래 예측 진술은 당사 제품의 중요성 및 경쟁력, 기타 새로운 기술 전환을 포함하여 비즈니스에 대한 당사의 판단과 미래에 대한 기대를 반영하지만, 여러 가지 위험, 불확실성 및 기타 중요한 요인으로 인해 실제 상황과 결과가 당사의 기대와 크게 다를 수 있다. 이러한 요인에는 당사 비즈니스에 대한 지속적인 거시 경제 역풍, 경쟁이 치열한 반도체 장비 산업에서 성공적으로 경쟁할 수 있는 능력, 지정학적 긴장으로 직간접적으로 발생하는 고객 심리 위축 또는 경기 침체, 신규 및 개선된 제품을 개발 및 제조하고 시장의 인정을 받을 수 있는 능력, 사업 계획에 따라 비즈니스를 운영할 수 있는 능력, 그리고 2025년 10월 4일 종료 회계연도에 대해 2025년 11월 20일에 제출된 연례 보고서(Form 10-K) 및 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기타 문서에 기재되거나 논의된 기타 요인 등이 포함되나 이에 국한되지 않는다. 쿠리키 앤드 소파는 새로운 정보, 미래 사건 등의 결과로 미래 예측 진술을 업데이트하거나 변경할 어떠한 의무도 지지 않으며, 그러한 의무를 명시적으로 부인한다.

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쿠리키 앤드 소파
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