2026.01.08 (목)

  • 맑음동두천 -5.2℃
  • 맑음강릉 -1.6℃
  • 맑음서울 -4.0℃
  • 맑음대전 -3.0℃
  • 맑음대구 -0.5℃
  • 맑음울산 -1.6℃
  • 맑음광주 -1.1℃
  • 맑음부산 0.7℃
  • 맑음고창 -2.7℃
  • 구름많음제주 3.8℃
  • 맑음강화 -6.7℃
  • 맑음보은 -4.8℃
  • 맑음금산 -2.8℃
  • 맑음강진군 -0.5℃
  • 맑음경주시 -0.9℃
  • 맑음거제 -1.6℃
기상청 제공

이노디스크, 퀄컴 SoC 기반 최초의 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈 탑재한 신규 'AI on Dragonwing' 컴퓨팅 시리즈 공개

고효율 AI SoC를 자체 소프트웨어 및 주변기기와 통합해 강력한 에지 AI 플랫폼 역할 수행

타이베이 2026년 1월 6일 /PRNewswire/ -- 글로벌 선도 AI 솔루션 제공업체 이노디스크(Innodisk)가 퀄컴 테크놀로지 주식회사(Qualcomm Technologies, Inc)[1]와 협력해 개발한 새로운 AI on Dragonwing 컴퓨팅 시리즈를 출시한다고 발표했다. 주력 제품인 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈은 최대 100 TOPS의 AI 성능을 제공하면서 저전력 소비와 -40°C에서 85°C에 이르는 광범위한 온도 지원을 제공한다. 또한 Qualcomm Dragonwing SoC는 2038년까지 지원을 제공해 장기간 산업 현장에 도입될 수 있도록 공급 안정성을 보장한다. 이 시리즈는 이노디스크의 AI on ARM 포트폴리오 내 첫 번째 제품 라인으로, 지속 가능하고 확장성 있는 ARM 기반 에지 AI 솔루션을 찾는 고객에게 새로운 기회를 제공한다.

Innodisk unveils the New “AI on Dragonwing” computing series with the first EXMP-Q911 COM-HPC mini module powered by Qualcomm’s SoC
Innodisk unveils the New “AI on Dragonwing” computing series with the first EXMP-Q911 COM-HPC mini module powered by Qualcomm’s SoC

AI on ARM 포트폴리오는 이노디스크와 퀄컴 간 협력의 핵심 이정표가 될 전망이다. Qualcomm Dragonwing™ SoC의 효율적인 아키텍처는 에지 환경의 까다로운 발열 및 전력 조건에서도 탁월한 AI 추론 TOPS를 제공한다. 드라이버 포팅 및 주변기기 통합에 대한 이노디스크의 광범위한 자체 전문 지식과 결합된 AI on ARM 라인업은 SoC의 역량을 한층 높여 산업용 에지 AI 구축을 위한 견고한 기반을 마련한다. 아울러 이 새로운 라인업은 차세대 에지 인텔리전스를 주도하기 위해 하드웨어-소프트웨어 공동 엔지니어링과 초기 시스템 설계를 결합한 양 사의 긴밀한 공동 개발 노력이 담겨 있다.

이번 협력은 100 TOPS의 AI 성능을 지원하는 8코어 Kryo Gen 6 CPU와 Adreno 663 GPU가 특징인 Qualcomm Dragonwing TM IQ-9075 프로세서로 구동되는 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 모듈에 중점을 둔다. 지정된 테스트 조건[1]에서 EXMP-Q911은 비슷한 모듈보다 최대 10배 더 높은 AI 추론 FPS를 달성할 수 있다.

EXMP-Q911은 36GB LPDDR5X 메모리와 128GB UFS 3.1 스토리지를 통합하고 있으며 PCIe Gen4, USB 3.2, 듀얼 2.5GbE LAN, 듀얼 DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD 등 풍부한 인터페이스 세트를 갖춰 작지만 고성능이 요구되는 에지 시스템에 강력한 연결성을 지원한다.

하드웨어 외에도 이노디스크는 BSP, 레퍼런스 코드, 벤치마크 도구 및 개발자를 위한 전용 커뮤니티 공간을 제공하는 깃허브(GitHub)의 오픈 소스 개발자 포털인 IQ Studio를 비롯한 소프트웨어 도구로 솔루션 경쟁력을 강화한다. 이런 리소스는 프로토타이핑, 테스트 및 시스템 통합을 가속하는 데 도움을 준다. 또한 이노디스크의 클라우드 기반 관리 플랫폼인 iCAP은 분산된 에지 환경 전반에서 원격 장치 및 AI 모델 관리 효율성을 높여준다.

최신 PICMG 사양에 따른 콤팩트한 COM-HPC Mini 폼팩터를 기반으로 구축된 EXMP-Q911은 COM Express Mini를 뛰어넘는 차세대 수준의 확장성을 갖췄으며 더 빠른 개발 주기로 OEM 통합을 간소화한다. 즉시 도입이 가능한 모듈로서, 고객이 자체 설계한 캐리어 보드에 바로 장착할 수 있기 때문에 시스템 통합이 수월하고 개발 부담도 감소한다. 이 모듈은 최적의 통합 환경을 구현하기 위해 VLM 및 컴퓨터 비전 AI용으로 완전히 포팅된 드라이버를 갖춘 MIPIGMSL 임베디드 카메라, 그리고 네트워킹, 스토리지 및 산업용 I/O를 위한 모듈식 M.2 확장 카드를 포함해 이노디스크의 캐리어 보드 및 사전 검증된 주변기기와 결합될 때 훨씬 더 뛰어난 기능을 제공한다. 이런 조합은 도입 절차를 간소화하는 기성(ready-made) 솔루션이 된다.

퀄컴 테크놀로지의 아난드 벤카테산(Anand Venkatesan) 제품 관리 선임 이사 겸 산업용 프로세서 부문 책임자는 "이노디스크의 새로운 AI on Dragonwing 시리즈 덕분에 우리는 산업 고객이 첨단 에지 인텔리전스에 더 쉽게 접근하고 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 전하면서 "Qualcomm Dragonwing TM SoC를 이노디스크의 자체 소프트웨어 및 주변기기와 결합함으로써, OEM들은 현재와 장기적으로 필요한 성능, 효율성, 신뢰성을 갖춘 개발 및 배포를 가속할 수 있다"고 덧붙였다.

앞으로 이노디스크와 퀄컴 테크날러지스는 레퍼런스 디자인, 데모 키트 및 시장 진출 전략 전반에 걸쳐 협력을 강화할 예정이다. 향후 제품군에는 퀄컴의 Dragonwing TM IQX 및 IQ8 SoC와 산업 자동화, 결함 감지, AGV/AMR, 스마트 시티 애플리케이션 및 광범위한 버티컬 마켓을 위한 미래의 ARM 플랫폼도 포함될 예정이다.

[1] 30W에서 10개의 동시 비디오 스트림에 걸쳐 YOLOv10n 모델을 사용해 수행된 테스트



배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너

PHOTO

더보기

배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너
배너